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高通
美國以通信處理器為主業(yè)的企業(yè)
高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市。
高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。
2022年8月，財富Plus APP發(fā)布了2022年《財富》世界500強排行榜，高通位列第429位。北京時間8月4日，曼聯(lián)官方宣布，俱樂部和高通公司正式達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議。8月消息，帝奧微在互動平臺表示，公司已與高通建立合作。9月消息，Meta Platforms Inc.和高通公司簽署了一項多年協(xié)議，將合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組。10月消息，意大利電信和高通公司簽署了一項協(xié)議。2022年10月，《財富》雜志公布了2022年度“改變世界的公司”榜單，高通排行第5位.。11月16日，高通和Adobe公司宣布雙方將擴大合作，搭載驍龍計算平臺的Windows PC將原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。12月，榮獲第十七屆人民企業(yè)社會責(zé)任獎“年度企業(yè)獎”。
2023年4月17日，高通技術(shù)公司宣布和北京神木科技有限公司展開合作。5月，谷歌安卓生態(tài)系統(tǒng)副總裁Sameer Samat在I/O大會上宣布，和高通合作。
基本信息
| 中文名 | 高通公司 |
| 外文名 | Qualcomm |
工商信息
| 公司類型 | 外企 |
| 成立日期 | 1985年7月 |
| 人員規(guī)模 | 35,400人（2018年） |
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公司規(guī)模
高通
根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域。
主要部門
高通CDMA技術(shù)集團（QCT）
Qualcomm Technologies,Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營公司所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。
高通公司通過研發(fā)無線芯片平臺和其它產(chǎn)品解決方案，加速催生公司的移動科技發(fā)明所成就的消費體驗。如今，高通公司提供的移動科技解決方案包括蜂窩調(diào)制解調(diào)器、處理器、射頻組件、藍牙產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品等，支持的移動終端及應(yīng)用覆蓋智能手機、移動PC、可穿戴設(shè)備、XR（擴展現(xiàn)實）終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、智能城市、智慧家庭等。
高通是世界上領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，正在重新定義無線移動體驗，通過將無可比擬的無線創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用到新一代的更強勁的移動終端手機、電腦和消費電子產(chǎn)品中，從而讓3G無線連接擴展到前所未有的更廣闊的產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)域。
高通Atheros公司
2011年5月，高通公司宣布完成對創(chuàng)銳訊公司的收購。創(chuàng)銳訊是計算、網(wǎng)絡(luò)和消費電子行業(yè)中無線與有線局域連接的創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商。創(chuàng)銳訊團隊將作為高通公司的全資子公司——高通Atheros公司進行運營。此外，高通公司負(fù)責(zé)連接技術(shù)的團隊將轉(zhuǎn)移至高通Atheros，以整合雙方的資源和技術(shù)路線圖。高通Atheros公司是移動、網(wǎng)絡(luò)、計算和消費電子市場無線與有線技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于開發(fā)連接技術(shù)，從而幫助人們方便快捷地保持互聯(lián)。
高通風(fēng)險投資（Qualcomm Ventures）
高通創(chuàng)投（Qualcomm Ventures）部門成立于2000年11月，以5億美元的啟動基金承諾向早期高科技企業(yè)提供戰(zhàn)略投資。從那時起，高通風(fēng)險投資部在無線通信領(lǐng)域投資了眾多公司，并建立起地區(qū)性獨立基金來刺激關(guān)鍵戰(zhàn)略市場的發(fā)展。高通創(chuàng)投的使命可總結(jié)為四點：為高通提供外部創(chuàng)新的洞察、支持高通業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略目標(biāo)、加速并影響產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及獲得良好的財務(wù)回報。高通創(chuàng)投為被投公司帶來的獨特價值在于，在為其提供資金支持以外，還能夠?qū)⒏咄ㄔ谝苿佑嬎愫瓦B接領(lǐng)域擁有的卓越專業(yè)知識、在無線生態(tài)系統(tǒng)中的廣泛合作伙伴關(guān)系分享給被投公司，并為其提供全球視野和眾多市場的深入洞察。
作為一個全球運作的團隊，截至2019年，高通創(chuàng)投在7個國家和地區(qū)設(shè)有團隊，正在管理的被投企業(yè)超過150家，累計投資額超10億美元。隨著5G時代的到來，高通創(chuàng)投的投資方向更多地面向5G應(yīng)用與賦能的各個領(lǐng)域，投資熱點主要集中在AI、XR和多媒體、機器人和智能制造以及車聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。而高通創(chuàng)投在這些領(lǐng)域有著自己獨到的投資邏輯。2018年和2019年，高通創(chuàng)投先后設(shè)立總額1億美元的AI風(fēng)險投資基金和總額2億美元的5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金，旨在培育和加速在5G和AI等關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)。此前，高通還設(shè)立了1.5億美元的中國風(fēng)險投資基金，用于支持中國初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。截至2019年，高通創(chuàng)投在中國已投資60多家企業(yè)，投資并完成退出13家獨角獸企業(yè)，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被并購。
高通技術(shù)授權(quán)部門
高通公司的商業(yè)成功和創(chuàng)新傳統(tǒng)根植于其接受新想法并與其他合作伙伴共同開發(fā)各類先進無線技術(shù)解決方案的理念中。超過190家公司被授予了高通公司CDMA產(chǎn)品專利組合的使用權(quán)，其中包括超過120家被授權(quán)制造和銷售WCDMA/TD-SCDMA產(chǎn)品的公司?；谄湓?G技術(shù)領(lǐng)域的地位，高通公司已投資4G技術(shù)10多年，使得其授權(quán)協(xié)議也涵蓋僅基于4G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）部門
高通不是一家僅限于做產(chǎn)品的公司。更準(zhǔn)確地說，高通是一家專注于技術(shù)研發(fā)和分享的公司。高通公司通過技術(shù)許可廣泛分享發(fā)明成果，使各類型公司無需再進行高風(fēng)險的早期研發(fā)投入就能夠直接基于基礎(chǔ)技術(shù)向消費者提供喜聞樂見的產(chǎn)品和體驗。高通公司的商業(yè)成功和創(chuàng)新傳統(tǒng)根植于其接受新想法并與其他合作伙伴共同開發(fā)各類先進無線技術(shù)解決方案的理念中。
作為全球5G發(fā)展和無線技術(shù)創(chuàng)新的推動者，高通公司專注于無線基礎(chǔ)科技的研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定和商用，積累了在全球范圍內(nèi)具有很高價值的標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關(guān)專利。在專利技術(shù)應(yīng)用方面，截至2020年初，高通在全球范圍內(nèi)已簽署超過300份技術(shù)許可協(xié)議，包括80多份5G技術(shù)許可協(xié)議；獲得高通公司技術(shù)許可的設(shè)備數(shù)量已超過130億部。
早在十余年前，高通公司就開始了5G相關(guān)的基礎(chǔ)研究工作。公司在2G、3G和4G時代積累的技術(shù)優(yōu)勢使公司得以引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。5G建立在4G核心技術(shù)基礎(chǔ)之上，高通公司在4G時代的技術(shù)積累也奠定了其在5G時代的專利實力。在高通公司的4G專利組合中，約有75%的專利可被沿用至5G領(lǐng)域。目前，高通公司的前沿技術(shù)創(chuàng)新主要包括蜂窩通信、射頻和天線、人工智能和機器學(xué)習(xí)、定位、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟件和安全等。
高通堅持與整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)共享自己開發(fā)的所有技術(shù)，通過技術(shù)許可獲取收入，然后將獲得的專利許可費投入到下一代技術(shù)的研發(fā)中。簡單說，如果沒有專利授權(quán)業(yè)務(wù)，像高通這樣專注于早期技術(shù)研發(fā)的公司，就無法繼續(xù)保持強力度的研發(fā)投入，高通工程師們的技術(shù)發(fā)明也將很難以合適的方式分享給整個產(chǎn)業(yè)界。
商業(yè)模式
高通公司
高通公司堅信想象力和創(chuàng)新能夠促進技術(shù)進步，使最終用戶受益。高通公司的創(chuàng)始人之一兼董事長艾文·馬克·雅各布博士（Dr.IrwinJacobs）表示：“我們用創(chuàng)新思想締造了高通公司，并希望在創(chuàng)新道路上有所作為?！?0多年來，高通公司為研發(fā)投入巨資，創(chuàng)造了數(shù)以千計的創(chuàng)新性理念、方法和產(chǎn)品，從而改變了無線通信世界。
首先探討高通公司如何通過投資研發(fā)及戰(zhàn)略收購開發(fā)新技術(shù)，以及如何通過廣泛的專利技術(shù)許可促進市場競爭。其次，高通公司為客戶提供集成了高通公司技術(shù)的芯片和軟件，幫助它們輕松、快速地開發(fā)并推出產(chǎn)品。此外，高通公司還利用從眾多主要的專利持有人手中獲得的交叉許可降低客戶的知識產(chǎn)權(quán)成本，并將業(yè)界的知識產(chǎn)權(quán)糾紛降至最低。
發(fā)明分享協(xié)作
除了銷售芯片和許可軟件外，高通公司還基于其越來越快的內(nèi)部研發(fā)首創(chuàng)了一種全新的商業(yè)模式，這種商業(yè)模式使系統(tǒng)設(shè)備和終端設(shè)備制造商不必自行研發(fā)，也不必集成自己的芯片和軟件解決方案，就能夠以更低的成本、更快的速度完成產(chǎn)品上市。
如今，很多技術(shù)公司效仿高通公司，更趨向?qū)I(yè)化，專注于芯片開發(fā)、顯示器技術(shù)或電源管理研發(fā)，而不是制造整部手機。它們與傳統(tǒng)的垂直一體化電信制造商有明顯不同。在向更加靈活的實體過渡之前，這些垂直一體化的龐然大物通常完全為自己的終端產(chǎn)品進行基礎(chǔ)研究，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計、開發(fā)、制造以及銷售整套最終用戶產(chǎn)品。隨著電信技術(shù)從注重硬件向軟件解決方案轉(zhuǎn)變，這一新模式也得到了進一步發(fā)展。從而使更多廠商進入市場，并尋找到大公司難以迅速跟上或不能滿足的商業(yè)機會。這些公司的加入加速了創(chuàng)新，而創(chuàng)新正是電信和因特網(wǎng)新領(lǐng)域的特征，最重要的是這些公司的加入促使價格，特別是手機的價格迅速降低。正因如此，發(fā)展中國家正更多地通過手機而不是個人電腦體驗與因特網(wǎng)的接觸。
高通公司是倡導(dǎo)移動技術(shù)是發(fā)展中國家的用戶接入因特網(wǎng)的首要方式這種理念的眾多公司之一。高通公司一貫注重創(chuàng)新，并通過廣泛的技術(shù)許可及提供芯片和軟件持續(xù)支持所有制造商（其他芯片供應(yīng)商、手機供應(yīng)商、系統(tǒng)設(shè)備和測試設(shè)備供應(yīng)商）。“高通公司相信，無線通信領(lǐng)域的下一個演進方向?qū)禽^少的競爭技術(shù)的互相競爭，而更多的是各種互補型技術(shù)的共同合作，從而達到無縫、同時在線的連接。”
通過推動創(chuàng)新、廣泛的技術(shù)許可以及向設(shè)備廠商提供全套的芯片和軟件解決方案，高通公司可以幫助供應(yīng)商以更低成本、更快速度將系統(tǒng)設(shè)備、測試設(shè)備和移動終端設(shè)備推向市場；使運營商可以以更低價格向用戶提供更豐富、更精彩的服務(wù)。最重要的是，高通公司使最終用戶，特別是發(fā)展中國家的用戶，以想象不到的速度使用移動通信和因特網(wǎng)。
由于高通公司對CDMA的絕對技術(shù)壟斷，高通公司提供給手機廠商的CDMA網(wǎng)絡(luò)同配置芯片價格比UTMS網(wǎng)絡(luò)(WCDMA/GSM系統(tǒng)雙制式或TD-SCDMA/GSM雙制式)芯片普遍貴5美元左右。從2014年12月開始，高通芯片價格將下降超過4美元，與同等價位其他制式手機的芯片價格降至同一水平。
市場地位
高通移動處理器從名字看來并不像德州儀器、英特爾（Intel）那么響亮，但在智能手機玩家中，高通受到青睞的程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于前兩者。是高度集成的移動優(yōu)化系統(tǒng)芯片（SoC），結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動寬帶技術(shù)與高通公司自主設(shè)計的基于ARM指令集的CPU內(nèi)核，擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。高通公司的手機芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng)，我們在各廠商的主流智能手機中都能看見其身影，高通處理器的特點是性能表現(xiàn)出色，多媒體解析能力強，能根據(jù)不同定位的手機，推出經(jīng)濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的芯片。同時高通的芯片是首個能夠兼容Android系統(tǒng)的，所以一下占據(jù)了Android手機的半壁江山，Android是未來智能系統(tǒng)的大勢所趨，高通就如同給正準(zhǔn)備騰飛的Android加上了翅膀，前景一片光明。
高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手機的主要芯片供應(yīng)商。在國內(nèi)，華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍?zhí)幚砥?。許多耳熟能詳?shù)闹悄苁謾C和明星終端比如諾基亞Lumia800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，紅米1S電信版，小米M2，小米3,HTCOne，聯(lián)想K71、K81智能電視、HTCOneV、HTCOneS、，HTCOneXC、HTCOneMax,步步高vivoS1、聯(lián)想樂Phone等。高通是全球大牌高端手機采用的最多的移動處理器品牌，其在智能手機行業(yè)的地位相當(dāng)于PC領(lǐng)域的芯片巨頭英特爾。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特爾。
財政狀況
高通預(yù)計，2013財年第二財季營收為58億美元到63億美元，同比增長17%到增長27%；每股攤薄收益為0.98美元至1.06美元，同比增長17%至23%.高通同時還上調(diào)了2013財年的整體業(yè)績預(yù)期。該公司當(dāng)前預(yù)計，2013財年營收為234億美元到244億美元，比2012財年增長22%到28%；每股攤薄收益為3.61美元至3.81美元，比2012財年增長3%至9%.高通此前預(yù)計，2013財年營收為230億美元到240億美元，比2012財年增長20%到26%；每股攤薄收益為3.40美元至3.60美元，比2012財年下滑3%至增長3%.高通股價周三在納斯達克市場常規(guī)交易中報收于63.53美元，較上一交易日上漲0.08美元，漲幅為0.13%.在隨后的盤后交易中，高通股價上漲4.17美元，漲幅為6.56%，報收于67.70美元。過去52周，高通最低股價為53.09美元，最高股價為68.87美元。
2013年7月25日消息，高通公布了截止6月30日的2013財年第三財季財報。報告顯示，高通該季度實現(xiàn)總營收62.4億美元，同比增長35%；實現(xiàn)凈利潤15.8億美元，同比增長31%；合攤薄后每股收益0.90美元，同比增長30%。
2013年11月7日，高通發(fā)布截至9月29日的2013財年第四財季顯示，高通第四財季營收為64.8億美元，同比增長33%；第四財季凈利潤為15.0億美元，同比增長18%。高通股價周三收盤上漲0.74美元，至69.74美元，漲幅為1.07%。
2016年6月，高通通第三財季凈利潤15.8億美元同比增長31%
高通今天發(fā)布了截至6月30日的2013財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季營收為62.4億美元，同比增長35%、環(huán)比增長2%；凈利潤為15.8億美元，同比增長31%、環(huán)比下滑15%
2016年11月，高通發(fā)布了2016財年第四財季財報。報告顯示，高通第四財季凈利潤為16億美元，比去年同期的11億美元增長51%；營收為62億美元，比去年同期的55億美元增長13%。Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“我們第四財季的每股收益超過預(yù)期指導(dǎo)區(qū)間上限，反映了新近簽訂的中國許可協(xié)議和強勁的芯片出貨量。
高通發(fā)布截至2018年12月30日的2019財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為48億美元；美國通用會計準(zhǔn)則下每股攤薄收益為0.87美元，去年同期為虧損4.05美元；非美國通用會計準(zhǔn)則下為1.2美元，比去年同期增長25%。
高通2019財年第二季度財報顯示，第二財季營收為50億美元，其中設(shè)備和服務(wù)相關(guān)營收為37.53億美元，技術(shù)許可業(yè)務(wù)營收為12.29億美元。凈利潤為7億美元，比去年同期3億美元增長101%。
高通2019財年第三季度財報顯示，第三財季營收為96億美元，比去年同期增長73%；凈利潤為21億美元，比去年同期增長79%；每股攤薄收益為1.75美元，比去年同期增長116%。
高通2019財年第四季度財報顯示，第四財季營收為48億美元；凈利潤為5億美元，同比扭虧。
高通發(fā)布截至2019年12月29日的2020財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為51億美元，與去年同期的48億美元相比增長了5%；凈利潤為9億美元；攤薄后每股收益為0.8美元。
當(dāng)?shù)貢r間2023年5月3日，高通公布截至3月26日的第二財季業(yè)績。財報顯示，高通當(dāng)季營收92.75億美元，同比下降17%；凈利潤17.04億美元，同比下降42%。預(yù)計第三財季營收達81億至89億美元，低于預(yù)期。
發(fā)展歷程
高通驍龍?zhí)幚砥?/div>
1985年7月，七位有識之士聚集在圣迭戈歐文·雅各布斯（IrwinJacobs）博士的家中共商大計。這幾位富有遠(yuǎn)見的人——FranklinAntonio、AdeliaCoffman、AndrewCohen、KleinGilhousen、IrwinJacbos、AndrewViterbi和HarveyWhite最終達成一致，決定創(chuàng)建“QUALityCOMMunications”，他們的宏偉藍圖造就了20年后電信業(yè)中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。高通公司成立之初主要為無線通訊業(yè)提供項目研究、開發(fā)服務(wù)，同時還涉足有限的產(chǎn)品制造。公司的先期目標(biāo)之一是開發(fā)出一種商業(yè)化產(chǎn)品。由此而誕生了OmniTRACS?。自1988年貨運業(yè)采用高通公司的OmniTRACS系統(tǒng)至今，該系統(tǒng)已成為運輸行業(yè)最大商用衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)。
高通公司的微芯片產(chǎn)品
在中國向下一代無線技術(shù)演進的過程中，高通公司致力于向中國的運營商、制造商和開發(fā)商提供支持。作為中國第二大無線通信運營商，中國聯(lián)通率先于2002年初啟動了其全國CDMA網(wǎng)絡(luò)。截至2005年6月，中國聯(lián)通已擁有超過3100多萬CDMA用戶——這得益于其先進的無線話音與數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、不斷擴大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，以及在全國范圍推出了高通公司提供的基于BREW平臺的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。到2004年底，中國聯(lián)通公司活躍的BREW用戶已經(jīng)超過100萬，BREW應(yīng)用的下載量已經(jīng)超過1000萬次，國內(nèi)支持BREW的手機機型也已超過50種。BREW正在給中國的用戶帶來非凡的體驗。
高通中國也積極為推動中國移動通信業(yè)在技術(shù)研究、人才培養(yǎng)和科研成果產(chǎn)業(yè)化等方面的發(fā)展作出貢獻。1998年，北京郵電大學(xué)和高通公司聯(lián)合成立研究中心，十多年來取得了令人矚目的成績。高通公司已經(jīng)將聯(lián)合研發(fā)項目逐步擴大到清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)、浙江大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、中國科學(xué)院和香港中文大學(xué)等多所知名學(xué)府。
2003年6月，高通公司宣布，將投資1億美元以資助那些從事CDMA產(chǎn)品、應(yīng)用與服務(wù)開發(fā)及商業(yè)化的中國初創(chuàng)企業(yè)。這筆投資正在逐漸兌現(xiàn)中。截至目前，已有三家中國企業(yè)獲得投資。高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球范圍的應(yīng)用。
2004年8月，中國聯(lián)通與高通公司聯(lián)手推出“世界風(fēng)”雙模手機，用戶可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和GSM語音服務(wù)。多模多頻終端設(shè)備已經(jīng)成為3G發(fā)展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。
為滿足用戶在個人導(dǎo)航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務(wù)等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設(shè)備的個人定位技術(shù)的研發(fā)，即gpsOne。從2003年開始，中國聯(lián)通在BREW平臺上推出了基于高通公司gpsOne技術(shù)的定位業(yè)務(wù)——“定位之星”，該項業(yè)務(wù)已覆蓋全國。
高通
高通已擁有3,900多項CDMA及相關(guān)技術(shù)的美國專利和專利申請。高通公司已經(jīng)向全球逾130家電信設(shè)備制造商發(fā)放了CDMA專利許可。二十多年間，高通憑借其開拓創(chuàng)新的技術(shù)和銳意進取的精神引領(lǐng)著人們的溝通、工作和生活方式的變革。
高通公司所享有的卓越聲譽遠(yuǎn)不止于CDMA領(lǐng)域。高通公司是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)的成分股、《財富》500強企業(yè)之一，并且是美國勞工部“勞工就業(yè)機會委員會大獎”（SecretaryofLabor'sOpportunityAward）的得主。其卓爾不凡的工作環(huán)境、樂于奉獻的工作態(tài)度和專業(yè)精神也令高通公司連續(xù)六年榮獲《財富》“全美100家最適合工作的公司”，并且在《工業(yè)周刊》“100家最佳管理企業(yè)”名錄中占據(jù)了一席之位?！禖IOmagazine》還將高通公司評選為100大運營和戰(zhàn)略頂極優(yōu)秀的典范企業(yè)。
作為一項新興技術(shù)，CDMACDMA2000正迅速風(fēng)靡全球并已占據(jù)20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000用戶已超過2.56億，遍布70個國家的156家運營商已經(jīng)商用3GCDMA業(yè)務(wù)。包含高通授權(quán)LICENSE的安可信通信技術(shù)有限公司在內(nèi)全球有數(shù)十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端.2002年，高通公司芯片銷售創(chuàng)歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內(nèi)的眾多制造商提供了累計超過75億多枚芯片。
2016年10月，高通公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布高通將收購恩智浦的最終協(xié)議，雙方董事會已一致通過該協(xié)議。合并后的公司預(yù)計年營收將超過300億美元，到2020年，潛在可服務(wù)市場將達到1380億美元，并在移動、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻和聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。
2017年11月6日，Broadcom擬以每股70美元現(xiàn)金加股票方式收購高通（60美元的現(xiàn)金和10美元的股票），交易總價值1300億（股本+債務(wù)收購）美元，該收購截止目前雙方并沒有達成一致。12月3日，高通5G新技術(shù)連續(xù)第二年獲評世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果。
2018年1月，高通與中國領(lǐng)先的終端廠商宣布了“5G領(lǐng)航計劃”，助力中國廠商在全球推出首批5G終端?，F(xiàn)在這個計劃已經(jīng)取得了引人矚目的階段性成果——5G元年，無論是歐洲國家，還是澳大利亞、日本、美國，任何一個國家發(fā)布的首批5G終端中，都有中國廠商的身影——這是中國廠商在海外市場取得的前所未有的成績。
2018年3月13日Qualcomm收到總統(tǒng)令，禁止博通對Qualcomm的收購提議。–Qualcomm2018年度股東大會將于2018年3月23日再次召開–。3月14日，博通公司宣布，已經(jīng)撤回并終止了收購高通公司的要約，并同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年紀(jì)念暨2018科研項目研討會”在北京郵電大學(xué)舉行。北京郵電大學(xué)、中國科學(xué)院、清華大學(xué)與高通公司的相關(guān)嘉賓等共同出席高通公司高校合作20周年紀(jì)念活動，在回顧高通在華開展產(chǎn)學(xué)研合作20年來所取得的眾多科研成果的同時，借助5G、AI等科技浪潮即將來臨之際展望高通助力中國高?；A(chǔ)研究、推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的全新機遇。
2020年5月29日凌晨，隨著大洋彼岸傳來的最新消息，為了應(yīng)對日漸增強的家庭網(wǎng)絡(luò)連接需求，全新一代正統(tǒng)的Wi-Fi6迭代產(chǎn)品——支持Wi-Fi6E技術(shù)的一系列新品正式發(fā)布。而推出新品的，也正是我們熟悉的Qualcomm。
2021年3月17日，高通宣布，其子公司高通技術(shù)公司已經(jīng)完成了對世界級CPU和技術(shù)設(shè)計公司NUVIA的收購，收購價格為14億美元。
2021年3月26日，高通進攻5G版圖，推出最新中高階5G芯片驍龍780G，這也是該公司7系列產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品。高通指出，搭載驍龍780G的商用終端預(yù)計于2021年第二季度上市。
2021年5月21日下午，“高通技術(shù)與合作峰會”上，榮耀終端有限公司CEO趙明出現(xiàn)在展會上，并做了主題演講。趙明宣布與高通達成戰(zhàn)略合作，未來榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺。同日，中興通訊、中國聯(lián)通、高通技術(shù)公司與TVUNetworks今日宣布，四方在實驗室環(huán)境下成功在26GHz(n258)頻段上完成全球首次基于大上行幀結(jié)構(gòu)的5G毫米波8K視頻回傳業(yè)務(wù)演示。6月，高通通過mmWave創(chuàng)下擴展范圍的5G世界紀(jì)錄。
2021年7月31日，高通擠進ChinaJoy市場。
2021年8月，高通提出以每股37美元價格收購瑞典自動駕駛企業(yè)Veoneer，比曼格納國際的報價高出18%。
2021年9月，高通宣布，Snapdragon Sound添加aptX無損特性，用戶可以通過藍牙聆聽16-bit 44.1kHz的音頻，也就是CD音質(zhì)，和不壓縮音源聽起來幾乎無差別。
2021年9月24日，高通創(chuàng)投-騰訊5G生態(tài)計劃2021創(chuàng)業(yè)大賽總決賽落地重慶。
2021年11月，在2021投資者大會上，高通宣布，公司首次與寶馬達成合作，寶馬的下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)都將使用高通Snapdragon Ride平臺。
2021年11月23日，高通宣布，驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌并將改變品牌標(biāo)志及產(chǎn)品標(biāo)識。
2021年12月2日，高通發(fā)布了一款專為手持游戲機設(shè)計的新芯片G3x Gen 1，將提供5G連接。這是一個潛在的新移動平臺，將為游戲玩家提供更多靈活性，使其可以在旅途中玩流媒體游戲。在驍龍技術(shù)峰會上，高通公布了驍龍8cx Gen3的細(xì)節(jié)。驍龍8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程，CPU架構(gòu)為4個3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。對比前一代產(chǎn)品，單核性能提升40%，多核性能提升85%。
2022年1月4日，高通公司宣布與沃爾沃集團、本田汽車和雷諾達成芯片供應(yīng)協(xié)議，加速推動其與傳統(tǒng)汽車公司數(shù)字化產(chǎn)品線的合作。
2022年3月3日消息，在2022世界移動通訊大會上，高通推出全球首款WiFi 7芯片“FastConnect 7800”。
2022年3月22日早間消息，高通宣布設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金，用于投資打造獨特的沉浸式XR體驗以及相關(guān)核心AR和AI技術(shù)的開發(fā)者和企業(yè)。驍龍元宇宙基金申請將于2022年6月正式開放。
2022年4月1日消息，寶馬集團、高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）、以及安致爾軟件（Arriver Software AB）共同宣布開啟自動駕駛技術(shù)開發(fā)的長期戰(zhàn)略合作。
2022年4月7日，高通公司宣布已完成從SSW Partners收購Arriver（安致爾）的交易，增強了高通技術(shù)公司為汽車制造商和一級供應(yīng)商以規(guī)?；绞教峁┚哂懈偁幜Φ拈_放式全集成先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案的能力。
2022年4月14日消息，Stellantis集團與高通達成合作，將于2024年起利用驍龍數(shù)字底盤技術(shù)為旗下14個汽車品牌，打造車聯(lián)網(wǎng)5G智能車艙系統(tǒng)。
2022年5月31日消息，高通將在ARM IPO中入股：不排除全盤收購。
2022年6月7日，高通技術(shù)公司宣布與博泰車聯(lián)網(wǎng)在汽車智能座艙領(lǐng)域的合作。6月27日消息，高通已經(jīng)在官網(wǎng)上公布下一屆驍龍科技峰會將于11月14日至11月17日舉行。
2022年7月11日，泰雷茲、愛立信、高通宣布啟動5G太空項目，計劃通過開發(fā)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，使智能手機用戶無論身處世界何處，都能獲得高速連接。
2022年10月消息，意大利電信和高通公司簽署了一項協(xié)議，共同開發(fā)使用5G毫米波（mmWave）技術(shù)的新型智能城市服務(wù)。
2022年11月11日消息，高通技術(shù)公司宣布實現(xiàn)5G毫米波獨立組網(wǎng)（SA）性能突破，在多項技術(shù)驗證中實現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來中國毫米波商用部署需求。
2022年11月15日，慧博云通在互動平臺上稱，公司的移動智能終端測試業(yè)務(wù)目前為5G通信基帶芯片制造商提供測試技術(shù)服務(wù)，公司已經(jīng)與三星半導(dǎo)體、MTK、高通等知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，且業(yè)務(wù)合作的廣度與深度逐年提升保持良好的增長趨勢。
2022年11月16日，高通和Adobe公司宣布雙方將擴大合作，搭載驍龍計算平臺的Windows PC將原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。
2022年11月16日，2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺。
2023年，高通正式推出全球首個5G NR-Light（也稱作RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
2023年2月28日，高通和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認(rèn)證，使SIM卡功能能夠通過智能手機的主處理器實現(xiàn)。
公司活動
高通宣布2022年5月20日舉行2022驍龍之夜活動。
專利相關(guān)
授權(quán)許可
高通公司的許可原則反映公司的核心理念，即如果所有參與者都能接觸到所有的專利發(fā)明，那么無線行業(yè)就會實現(xiàn)最快、最有效的增長。高通公司相信，通過開放而不是限制性的許可，整個行業(yè)，包括高通公司自己都會更多地獲益。因此，公司愿意在公平、合理、無歧視的條款和條件的基礎(chǔ)之上向任何用戶設(shè)備提供商提供其專利池中所有專利的許可。高通公司的標(biāo)準(zhǔn)條款包括專利權(quán)使用費——費率不足一部獲授權(quán)許可手機批發(fā)價格的5%。標(biāo)準(zhǔn)費率自20世紀(jì)90年代早期以來一直保持不變，而專利池中的專利數(shù)量和創(chuàng)新技術(shù)數(shù)量卻急劇增長，并將繼續(xù)增長。實際上，由于手機價格的持續(xù)下跌（部分由于高通公司所培育的競爭），每部手機的實際平均專利費在近些年呈下降趨勢。為了支持更復(fù)雜的比高端移動電話更昂貴的無線設(shè)備（如筆記本電腦）的開發(fā)，高通公司主動為這類產(chǎn)品設(shè)定了專利費的最高限額。此外，高通公司還授權(quán)調(diào)制解調(diào)器卡或模塊供應(yīng)商銷售用于下游產(chǎn)品（如：遠(yuǎn)程信息服務(wù)設(shè)備、筆記本電腦、售貨機、抄表器、銷售點終端等）的PCMCIA調(diào)制解調(diào)器卡和嵌入式模塊，這樣如果模塊制造商向高通公司支付了專利費，那么下游產(chǎn)品制造商一般就不必為模塊中使用的專利支付額外的專利費。
同樣的，所有系統(tǒng)設(shè)備和測試設(shè)備供應(yīng)商都被許可使用高通公司的專利。甚至與高通公司直接競爭的芯片廠商也可以被許可使用執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)所必需的高通公司專利。超過135家公司已經(jīng)與高通公司簽訂了使用高通公司專利的許可協(xié)議。許可包括制造和銷售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的產(chǎn)品；并且針對多模CDMA/OFDM（A）產(chǎn)品，高通公司收購了FlarionTechnologies，加強了OFDM（A）專利。此外，高通公司的芯片和軟件客戶也從高通公司被授予許可的權(quán)利用盡的第三方專利中受益。到2006年8月，高通公司宣布了兩家使用其單模OFDMA用戶設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)備專利的授權(quán)廠商。
授權(quán)方式
高通公司授權(quán)的手機廠商可以采取多種方式生產(chǎn)和上市產(chǎn)品。
1、它們可以從高通公司直接購買芯片和軟件
2、它們可以從高通公司的ASIC授權(quán)廠商處購買芯片
3、它們可以自行設(shè)計和制造芯片解決方案
在這三種情況下，授權(quán)的手機廠商可以根據(jù)與高通公司單獨訂立的專利許可協(xié)議在其產(chǎn)品上使用高通公司的專利。如下圖3所示。購買高通公司芯片和軟件的授權(quán)廠商擁有使用其他第三方專利的權(quán)利，并根據(jù)第三方授予高通公司的專利許可的權(quán)利用盡機制，不需要支付額外的專利費；該第三方通過該機制授予高通公司制造、使用和銷售其芯片和軟件解決方案的權(quán)利。如果授權(quán)的手機廠商從高通公司ASIC授權(quán)廠商處購買芯片或制造自己的芯片，并且如果該芯片供應(yīng)商沒有提供第三方專利的使用許可，授權(quán)的手機廠商就需要和第三方專利持有方直接協(xié)商第三方專利的許可問題。
高通公司堅信其許可理念和方法--以持續(xù)增加的研發(fā)投資為后盾－-可以確保整個行業(yè)在競爭中不斷發(fā)展前進。不斷降低的手機價格、增強的功能和更大的銷售量都在CDMA2000和WCDMA技術(shù)領(lǐng)域清晰地體現(xiàn)：最終受益的是芯片供應(yīng)商、設(shè)備生產(chǎn)商、網(wǎng)絡(luò)運營商和最終用戶。
芯片擴展
高通公司從專利許可計劃一開始就投入并將繼續(xù)投入大量精力和資金為其芯片和軟件獲得交叉許可，從而使客戶在不承擔(dān)額外專利費的條件下受益。在某些情況下，高通公司會從其他第三方主動爭取可以使授權(quán)方和最終用戶受益的專利，從而擴大WCDMA和CDMA2000市場的產(chǎn)品應(yīng)用和功能。
通過確保銷售給客戶的芯片和軟件中的這些權(quán)利，高通公司減輕了可能的“專利費堆積”負(fù)擔(dān)--累計支付的、多個專利持有人分別收取的專利費。例如，法國電信的TurboCode（乘積碼）許可計劃下的高通公司專利許可協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，法國電信許可高通公司在全球范圍內(nèi)在高通公司的芯片中使用法國電信的TurboCode專利。TurboCode可實現(xiàn)長信息位塊長度的較低信噪比，從而極大增強干擾受限系統(tǒng)的功能，如CDMA技術(shù)系統(tǒng)。
此外，購買高通公司芯片的客戶還可得到經(jīng)過測試的產(chǎn)品，這些測試是與CDMA2000和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的性能和功能互操作性測試。根據(jù)客戶要求，芯片解決方案包括適當(dāng)?shù)木幋a解碼器和多媒體應(yīng)用程序軟件，例如視頻和音樂流。購買芯片的高通公司客戶可以進一步降低開支，使開發(fā)成本降低，產(chǎn)品上市時間縮短。
知識產(chǎn)權(quán)
1995年，當(dāng)時唯一的CDMA系統(tǒng)部署采用的是IS-95標(biāo)準(zhǔn)（也稱為cdmaOne）。那些系統(tǒng)上所使用的cdmaOne手機支持語音功能和14kbps的數(shù)據(jù)速率。如今，最初制造cdmaOne的設(shè)備廠商正在生產(chǎn)多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA手機，語音功能更強，數(shù)據(jù)速率達到數(shù)兆比特。這些設(shè)備采用了更多的高通公司專利技術(shù)，但是高通公司的專利授權(quán)廠商繼續(xù)支付與同樣的專利費率。此外，這些新多模手機比最初的500多美元的cdmaOne電話便宜得多，因此每部手機所支付的專利費成比例下降。
在很多情況下，高通公司的授權(quán)廠商選擇與高通公司達成這樣的協(xié)議，通過協(xié)議中的“捕獲期”條款，此類協(xié)議授予授權(quán)廠商在一個標(biāo)準(zhǔn)的生命期內(nèi)使用高通公司未來核心專利和非核心專利的權(quán)利。這意味著在許可協(xié)議期間，制造和銷售單?；蚨嗄DMA產(chǎn)品（如單獨CDMA2000或WCDMA，或結(jié)合OFDMA或GSM等其他技術(shù)）的授權(quán)方有權(quán)使用所有高通公司新申請的核心專利。
同樣，授權(quán)廠商通常在捕獲期結(jié)束前都可使用高通公司新申請的非核心專利。大多數(shù)情況下，高通公司對提供這些新申請的專利的使用權(quán)不提高其全球的標(biāo)準(zhǔn)CDMA專利費費率，無論這些新申請的專利多么具有突破性或創(chuàng)新性。這種安排使高通公司和被許可方都可從中受益。一方面，被許可方可得到持續(xù)的技術(shù)改進，無須支付額外的專利費。另一方面，這些改進可提供更多的最終用戶利益，因此刺激更多的產(chǎn)品銷售。
2014年1月23日，計算機巨頭惠普宣布已將2400項移動技術(shù)專利出售給了無線芯片廠商高通?；萜詹⑽磁洞舜螌＠召徑灰拙唧w財務(wù)條款，但表示，售出的技術(shù)專利包括1400項美國專利和專利申請，及另外100項在其他國家注冊的專利和專利申請。
在這2400項專利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動通訊技術(shù)的專利。這些專利分別來自惠普在2002年、2006年及2010年收購的三家企業(yè)，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12億美元現(xiàn)金收購的Palm。
技術(shù)研發(fā)及投入
AI研發(fā)及投入
在AI領(lǐng)域，高通的戰(zhàn)略是將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。早在2007年，高通就啟動了首個AI研究項目，開始進行脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究；2009年，高通投資BrainCorp并與其合作；2013年，高通完成與BrainCorp的聯(lián)合研究，并開始研究人工神經(jīng)處理架構(gòu)；此后，開始通過深度學(xué)習(xí)研究人臉檢測；2014年后，高通正式設(shè)立QualcommResearch荷蘭分支，并收購了EuVision；2015年，高通在世界移動大會上展示了照片分類和手寫識別應(yīng)用、同年與阿姆斯特丹大學(xué)建立聯(lián)合研究實驗室，并發(fā)布了第一代人工智能產(chǎn)品（驍龍820）；2016年后，高通神經(jīng)處理SDK面世，同時推出了第二代人工智能產(chǎn)品（驍龍835）；2017年后，高通宣布支持FacebookCaffe2，同年推出了驍龍660以及驍龍630；2018年前夕，高通第三代人工智能產(chǎn)品發(fā)布（驍龍845）；2018年，高通又推出了應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的視覺智能平臺，并宣布成立AIResearch，將公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究，進行跨各職能部門的協(xié)作式強化整合。依托高通在連接和計算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，高通AIResearch開展多樣化的研究工作，涉及高能效AI、個性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。這些基礎(chǔ)研究已經(jīng)幫助打造出多個面向智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的商用解決方案，并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎(chǔ)。
高通的AI研究涵蓋基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究?；A(chǔ)研究方面，覆蓋壓縮、量化、編譯方面，對應(yīng)到CPU、AI引擎以及AI的加速。通過壓縮AI模型架構(gòu)，自動移除不重要/冗余單元，在壓縮達3倍的情況下準(zhǔn)確度損失還低于1%。量化方面，自動降低權(quán)重和激活精度，可以在更低的內(nèi)存和計算條件下帶來每瓦特4倍性能的提升?；诖?，浮點32位和量化整型數(shù)據(jù)可以實現(xiàn)近乎相同的準(zhǔn)確度，8位AI模型有潛力被廣泛采用。編譯器方面，通過面向自動化硬件編譯的強化學(xué)習(xí)，可以應(yīng)對數(shù)十億種潛在組合，在TensorFlowLite上實現(xiàn)4倍的加速。AI硬件方面，通過傳統(tǒng)計算架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，高通對內(nèi)存中進行簡單的數(shù)學(xué)計算進行研究，針對單比特操作，運算能效可以提升10-100倍。并且，為了實現(xiàn)高效學(xué)習(xí)，高通還面向無監(jiān)督學(xué)習(xí)的深度生成模型進行研究。高通對新型卷積網(wǎng)絡(luò)方面也有研究，高通稱為規(guī)范等變卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（GaugeEquivagriantCNN）。該研究包含了廣義相對論和量子場論的數(shù)學(xué)原理應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)。規(guī)范等變卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能接受幾乎所有類型的曲面物體數(shù)據(jù)，并將新型卷積應(yīng)用其中。物體任意移動AI仍然可以進行識別。這其中真正的突破是：通過對物體形狀近似并將其展開成平面2D的塊狀拼接，使這一處理過程變得十分高效，可以在具備AI功能的汽車、無人機或VR頭顯設(shè)備上運行。
高通已經(jīng)先后推出多代基于驍龍平臺的人工智能引擎AIEngine，并面向智能手機、移動計算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車等領(lǐng)域提供集成其人工智能引擎AIEngine的產(chǎn)品平臺。此外，憑借在移動領(lǐng)域的獨特設(shè)計專長（包括領(lǐng)先的工藝設(shè)計、先進的信號處理、低功耗和規(guī)?；?，高通也將其領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端，推出高通CloudAI100加速器。2019年4月，高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab聯(lián)合宣布正利用第四代人工智能引擎AIEngine，四方合作開展“想象力工程”項目，共同推動和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗。高通已支持完整的從云到端的AI解決方案，并與多家領(lǐng)先的中國AI軟件開發(fā)商、云服務(wù)供應(yīng)商和終端廠商建立了堅實的合作關(guān)系，打造最廣泛的AI生態(tài)圈。
2021年8月，高通推出Qualcomm Flight RB55G平臺，這是全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺和參考設(shè)計。該全新解決方案可助力加速消費級、企業(yè)級和工業(yè)級無人機的開發(fā)，助力計劃采用無人機解決方案并發(fā)揮智能邊緣優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇。
在華投資與合作
在華投資
在中國，高通開展業(yè)務(wù)已經(jīng)超過20年，先后在北京、上海、深圳、西安和無錫開設(shè)子公司，在北京和上海設(shè)立了研發(fā)中心，并在深圳設(shè)立其全球首個創(chuàng)新中心。2016年，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。秉承“植根中國，分享智慧，成就創(chuàng)新”的理念，高通與中國生態(tài)伙伴的合作已擴展到智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、軟件、汽車等眾多行業(yè)，通過領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品、共創(chuàng)價值的合作伙伴關(guān)系，以及在中國長期的投資和承諾，高通與中國企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和社區(qū)的成長融為一體，密不可分。
在高通的支持下，中國領(lǐng)先的設(shè)備和終端制造廠商不僅致力于滿足國內(nèi)需求，在海外市場也取得了驕人成績。高通不斷增加在中國的投入，設(shè)立了專門團隊更好地服務(wù)中國客戶展開出口業(yè)務(wù)。2016年10月，高通在深圳成立創(chuàng)新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領(lǐng)先的實驗室，更好地支持中國合作伙伴的產(chǎn)品技術(shù)測試和海外業(yè)務(wù)拓展，進一步深化植根中國市場的長期承諾。2018年，高通與中國領(lǐng)先的終端廠商宣布“5G領(lǐng)航計劃”，其目標(biāo)就是助力中國廠商在全球推出首批5G終端。目前，這一計劃已經(jīng)取得引人矚目的成果，全球主要國家和地區(qū)推出的首批5G智能手機中，都有來自中國廠商的產(chǎn)品。
物聯(lián)網(wǎng)是實現(xiàn)“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)支撐。2016年2月，高通與中科創(chuàng)達宣布成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司，致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，包括提供基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯奈锫?lián)網(wǎng)解決方案支持等。這家合資公司已經(jīng)和多家VR、無人機、機器人等智能終端等廠商達成技術(shù)合作并助力其產(chǎn)品上市。作為首批加入中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成員企業(yè)之一，高通還與中國聯(lián)通成立聯(lián)合創(chuàng)新中心，加深物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備和技術(shù)的合作。過去幾年，高通先后在南京、重慶、青島、南昌和杭州等地聯(lián)合當(dāng)?shù)睾献骰锇槌闪⒙?lián)合創(chuàng)新中心，聚焦基于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與發(fā)展。
高通不僅關(guān)注公司內(nèi)部的創(chuàng)新，也非常關(guān)注支持和助力整個行業(yè)的創(chuàng)新。自2004年起，高通創(chuàng)投部門就以風(fēng)險投資的方式資助移動互聯(lián)與前沿科技領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)業(yè)公司，并設(shè)立了總額達1.5億美元的中國風(fēng)險投資基金，面向處于各階段的中國初創(chuàng)企業(yè)。截至2019年，高通在中國投資的企業(yè)已超過60家。2018年和2019年，高通分別設(shè)立總額高達1億美元的高通創(chuàng)投AI風(fēng)險投資基金和總額高達2億美元的5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金，用于投資全球5G+AI生態(tài)系統(tǒng)的初創(chuàng)企業(yè)，致力于5G和AI的生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建。高通創(chuàng)投已投資了多家5G及AI初創(chuàng)企業(yè)，其中包括多家領(lǐng)先的中國公司。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作
高通對中國市場的重視還體現(xiàn)在與中國半導(dǎo)體企業(yè)協(xié)作合作共贏方面。2014年7月，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際與高通共同宣布在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面開展合作，此后中芯國際實現(xiàn)了28納米驍龍?zhí)幚砥鞯某晒α慨a(chǎn)，并成功應(yīng)用于主流智能手機。2015年12月，高通旗下子公司向中芯長電半導(dǎo)體有限公司增資，旨在幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進度，完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。在高通的支持下，中芯長電先后完成了28納米硅片凸塊加工量產(chǎn)和14納米硅片凸塊加工，并于2017年9月宣布開始高通10納米硅片超高密度凸塊加工認(rèn)證，由此成為中國內(nèi)地第一家進入10納米先進工藝技術(shù)節(jié)點的半導(dǎo)體中段硅片制造公司。2016年10月，高通在上海外高橋自貿(mào)區(qū)成立高通通訊技術(shù)（上海）有限公司，首次涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)，不斷擴大在華制造布局。
高校合作
高通積極為推動中國移動通信業(yè)在技術(shù)研究、人才培養(yǎng)和科研成果產(chǎn)業(yè)化等方面的發(fā)展作出貢獻。1998年，北京郵電大學(xué)和高通聯(lián)合成立研究中心，開啟了高通與中國高校共同創(chuàng)新發(fā)展的篇章，二十多年來取得了令人矚目的成績，聯(lián)合研發(fā)項目逐步擴大到中科院、清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、浙江大學(xué)、深圳大學(xué)、山東大學(xué)、香港中文大學(xué)等多所知名學(xué)府和科研院所，共完成了超過200個前沿基礎(chǔ)研發(fā)項目，累計培養(yǎng)了超過1000名高科技人才，推動了近千篇學(xué)術(shù)文章發(fā)表。截至2019年，高通在北京大學(xué)、清華大學(xué)和北京郵電大學(xué)已設(shè)立累計超過100萬美元的獎學(xué)金基金。
企業(yè)合作
2022年6月30日，中國移動攜手高通技術(shù)公司成功實現(xiàn)并展示了業(yè)內(nèi)首次基于5G切片的端邊協(xié)同分離渲染（split-rendering）無界XR技術(shù)演示。
北京時間2022年8月4日，曼聯(lián)官方宣布，俱樂部和高通公司正式達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2022年8月消息，OPPO與高通首次將合作擴展至可穿戴領(lǐng)域。
2022年8月消息，帝奧微在互動平臺表示，公司已與高通建立合作。
2022年9月消息，Meta Platforms Inc.和高通公司簽署了一項多年協(xié)議，將合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組。
2023年4月17日，高通技術(shù)公司宣布和北京神木科技有限公司展開合作。
2023年5月，谷歌安卓生態(tài)系統(tǒng)副總裁Sameer Samat在I/O大會上宣布，和高通合作。
5G技術(shù)
十多年前，高通就開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎(chǔ)科技進行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于時隙的靈活框架、先進信道編碼、大規(guī)模MIMO、移動毫米波等領(lǐng)域的眾多技術(shù)發(fā)明對于5GNR具有奠基性意義。十多年來，高通在5G基礎(chǔ)科技研發(fā)、技術(shù)驗證、原型測試、產(chǎn)品化等多個方面開展了大量工作，并持續(xù)為5G標(biāo)準(zhǔn)化進程做出重要的貢獻，推動全球統(tǒng)一5G標(biāo)準(zhǔn)制定和商用加速。高通一直致力于為3GPP的全球5GNR標(biāo)準(zhǔn)化進程做出積極貢獻，提交了大量提案，并與其它3GPP成員企業(yè)展開積極合作，加速5G商用。過去幾年，高通與全球所有主流基礎(chǔ)設(shè)施廠商完成了5GNR互操作測試，包括中興通訊、華為、大唐移動、愛立信、諾基亞和三星。同時，高通還與包括中國移動、中國聯(lián)通和中國電信在內(nèi)的全球運營商緊密合作，共同推動實現(xiàn)了5G在2019年實現(xiàn)商用。
從2016年的全球首個宣布的5GNR原型系統(tǒng)和測試平臺，到2017年全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——高通在推動5G商用的道路上攻堅克難，扎實前行，不斷突破，連續(xù)三年在烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會上獲得“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。在2019年IMT-2020（5G）峰會上，高通也因此獲得了IMT-2020（5G）推進組頒發(fā)的“5G增強技術(shù)研發(fā)試驗”證書，高通也是唯一一家與所有六家主要設(shè)備廠商全面開展了5G互操作測試的終端芯片廠商。同樣在IMT-2020（5G）峰會上，高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)專家因其在5G基礎(chǔ)研究和標(biāo)準(zhǔn)工作上的突出表現(xiàn)，榮獲“5G技術(shù)研發(fā)試驗突出貢獻獎”。
高通一直是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；闹匾苿恿α?。如今，高通多代領(lǐng)先5G商用解決方案正在推動全球5G性能提升和生態(tài)擴展——超過700款采用高通驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋、終端層級和類型以及應(yīng)用服務(wù)正在加速擴展。截至2020年初，高通公司已在全球范圍內(nèi)簽署了80多份5G技術(shù)許可協(xié)議，與合作伙伴分享5G發(fā)明成果。
5G將面向未來持續(xù)演進，高通正持續(xù)推動5G技術(shù)創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)演進，探索將5GNR拓展至增強型移動寬帶以外的全新用例，包括毫米波新用例、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、頻譜共享、C-V2X、5G廣域技術(shù)等。高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)專家們也正在持續(xù)與移動生態(tài)系統(tǒng)合作，推動5G在3GPPRelease16及未來版本中的演進工作，進一步拓展5G生態(tài)系統(tǒng)。高通已經(jīng)推出全新端到端OTA5G測試網(wǎng)絡(luò)，對5G新設(shè)計進行驗證，為5G新算法進行改善，對5G新用例進行探索。
高通5G技術(shù)及產(chǎn)業(yè)協(xié)作動態(tài)如下：
2016年6月MWC（世界移動通信大會），高通推出5G新空口（NR）原型系統(tǒng)和試驗平臺。5GNR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運行，展示了高通高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率和低時延的創(chuàng)新5G設(shè)計。5G有望充分利用廣泛的頻譜資源，而利用6GHz以下頻段則是實現(xiàn)靈活部署和支持全面網(wǎng)絡(luò)覆蓋和廣泛用例的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該原型系統(tǒng)所采用的設(shè)計正被用于推動3GPP開展基于OFDM技術(shù)的全新5GNR空口的標(biāo)準(zhǔn)化工作。原型系統(tǒng)將密切追蹤3GPP進程以幫助移動運營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和其他行業(yè)參與者及時開展5GNR試驗，并且支持未來的5GNR商用網(wǎng)絡(luò)啟動。全新原型被補充到QualcommTechnologies現(xiàn)有的5G毫米波原型系統(tǒng)中，后者在28GHz頻段上運行并且能夠利用先進波束成形和波束導(dǎo)向技術(shù)在非視距環(huán)境中支持穩(wěn)健的移動寬帶通信。5GNR原型系統(tǒng)包括基站和用戶設(shè)備（UE），并充當(dāng)試驗平臺以驗證5GNR功能。它支持超過100MHz的大射頻帶寬，可實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設(shè)計，空口傳輸時延較當(dāng)今4GLTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低。該原型系統(tǒng)支持QualcommTechnologies持續(xù)開發(fā)和測試創(chuàng)新性的5G設(shè)計并積極推進5GNR的3GPP標(biāo)準(zhǔn)化工作。作為Release14的一部分，3GPP5GNR研究項目（studyitem）已經(jīng)展開，并將納入至Release15工作項目（workitem）中。
2016年11月，第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會，高通公司帶來的可以實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的5G技術(shù)原型入選15項“黑科技”——世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先成果。
2017年2月，高通在其舉辦的5G峰會上正式宣布成功完成首個基于3GPP5G新空口（5GNR）標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接，成為5G新空口技術(shù)驗證和商用進程中的里程碑。該5G連接采用高通6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)完成，可高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率，并較當(dāng)今4GLTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低時延。基于3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運行，可充分利用廣泛頻譜資源，對于實現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關(guān)重要。
2017年2月，高通、中興通訊和中國移動在北京宣布：計劃合作開展基于5G新空口(5GNR)規(guī)范的互操作性測試和OTA外場試驗，目前3GPP正在制定5G新空口規(guī)范。試驗將基于3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗旨在推動無線生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)?？焖衮炞C和商用，使符合3GPPRel-15標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。
2017年2月，高通和愛立信、澳大利亞電信企業(yè)Telstra宣布，計劃在澳大利亞開展基于未來5G新空口（5GNR）規(guī)范的互操作性測試和OTA外場試驗，3GPP目前正制定5G新空口規(guī)范，其將成為全球標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)。試驗將突顯多項全新的5G新空口技術(shù)，利用高頻頻段上可用的大帶寬來提升網(wǎng)絡(luò)容量并支持高達每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率。正在進行試驗的毫米波和中頻頻段對滿足日益增長的消費連接需求至關(guān)重要，可支持虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)等新興消費移動寬帶體驗。
2017年11月，高通、中興通訊和中國移動宣布，成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口（5GNR）系統(tǒng)互通（IoDT）?；ネㄑ菔驹谥袊苿?G聯(lián)合創(chuàng)新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，采用了中興通訊的5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口終端原型機完成互通。這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進的重要行業(yè)里程碑，推動了符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
2017年12月，高通與愛立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移動領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)合展示了符合全球3GPP非獨立5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的多廠商互通連接，現(xiàn)場展示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng)。作為行業(yè)持續(xù)合作的一部分，此次互通演示是推動符合標(biāo)準(zhǔn)的5G試驗及商用的重要里程碑，以加速在2019年啟動的5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)部署。
2018年9月，高通和愛立信利用手機大小的終端完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口毫米波OTA呼叫。上述OTA呼叫基于39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR5331和基帶產(chǎn)品及集成高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的移動測試終端。
2018年12月，高通攜手中興通訊，成功基于全球3GPP5G新空口（5GNR）Release15規(guī)范完成全球首個采用獨立組網(wǎng)（SA）模式的5G新空口數(shù)據(jù)連接。該模式利用全新5G核心網(wǎng)，不依賴4G核心基礎(chǔ)設(shè)施。本次演示充分展示了中國生態(tài)系統(tǒng)通過利用全球首個商用5G移動平臺（即高通驍龍855配合驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器）已為2019年的5G商用做好準(zhǔn)備。
2019年2月，高通推出全新的端到端OTA5G測試網(wǎng)絡(luò)，納入面向毫米波頻段和6GHz以下頻段的全新端到端OTA配置?；谠摐y試網(wǎng)絡(luò)，高通可以先于標(biāo)準(zhǔn)化對3GPPRelease16及未來版本的新設(shè)計進行驗證；完善5G算法和技術(shù)以進一步改善性能；測試并演示新興邊緣計算功能，例如低時延XR；并對尚未部署的5G功能進行演示。該測試網(wǎng)絡(luò)是對現(xiàn)有互操作測試的補充，幫助高通在進行更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作之前，對先進的5G研發(fā)設(shè)計進行OTA系統(tǒng)級驗證，同時積累寶貴的經(jīng)驗。
當(dāng)?shù)貢r間2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通總裁安蒙（CristianoAmon）與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。全新Qualcomm?驍龍?5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署。
2020年1月，高通宣布和中興通訊共同實現(xiàn)了5G新空口承載語音（5GVoNR）通話，本次通話基于3GPPRelease15規(guī)范，在2.5GHz頻段（n41）上進行，采用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機形態(tài)的5G測試終端。實現(xiàn)VoNR通話是全球移動通信行業(yè)從非獨立組網(wǎng)（NSA）向獨立組網(wǎng)（SA）演進的重要一步，VoNR能夠支持運營商無需依賴LTE語音（VoLTE）或LTE錨點，即可提供高質(zhì)量語音服務(wù)。
2020年2月，高通宣布一系列全新的先進5G技術(shù)演示，充分展現(xiàn)公司強大的5G技術(shù)路線圖，并進一步強化公司研發(fā)和演示突破性技術(shù)的傳統(tǒng)。這些演示包括：先進的5G大規(guī)模MIMOOTA測試網(wǎng)絡(luò)，5G廣域技術(shù)演進，戶外毫米波OTA測試網(wǎng)絡(luò)下的真實體驗，5G移動毫米波技術(shù)的演進，未來的5G工廠，室內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)下的精準(zhǔn)定位以及5GNRC-V2X。這些演示還展現(xiàn)了高通在賦能全球移動生態(tài)系統(tǒng)和新興垂直行業(yè)、支持下一代服務(wù)和業(yè)務(wù)模式、助力創(chuàng)造全新用例和全新體驗方面的強勁實力。
2020年4月，中興通訊聯(lián)合高通在西安試驗基地共同實現(xiàn)了700MHz商用產(chǎn)品新空口承載語音（5GVoNR）通話。本次通話基于3GPPRelease15規(guī)范，在700MHz頻段（n28）上進行，采用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機形態(tài)的5G測試終端，測試驗證顯示700MHz端到端VoNR語音接入功能完善、通話效果良好，為下一步700MHz大規(guī)模商用建設(shè)奠定了堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
2020年6月17日，高通公司發(fā)布了新的5G芯片組產(chǎn)品驍龍690。這是該公司在6系列芯片中首個支持5G的版本，預(yù)計搭載該產(chǎn)品的設(shè)備將在2020年下半年投入市場。
這意味著，消費者有望以更低的價格獲得5G手機。高通公司總裁安蒙（CristianoAmon）通過一段視頻介紹稱，6系列是“foreveryone”（對每一個人）。進入4G時代，高通曾將芯片產(chǎn)品重新分類，800系列定位為旗艦高端，其他不同系列對應(yīng)不同的技術(shù)和價格段。此次發(fā)布的690只支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波標(biāo)準(zhǔn)。
公司業(yè)務(wù)
高通的產(chǎn)品和服務(wù)不僅僅限于智能手機，目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備、移動計算、XR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域。截至2020年4月，超過375款采用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中，其中包括來自眾多中國終端廠商的5G產(chǎn)品。同時，高通公司積極拓展合作生態(tài)圈，使5G技術(shù)及應(yīng)用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。
驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
高通通過提供全球首款集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發(fā)先進的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統(tǒng)一命名為：驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這一命名標(biāo)志著5G終端設(shè)計模式向系統(tǒng)級解決方案的明確轉(zhuǎn)變，系統(tǒng)級解決方案對于提供高性能5G和實現(xiàn)規(guī)?；x能至關(guān)重要。驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為應(yīng)對最艱巨的5G挑戰(zhàn)而設(shè)計，比如移動毫米波、5G能效和設(shè)計簡便性，進而支持5G在全球范圍內(nèi)跨多個細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5GPC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2016年10月，高通推出驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器，成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器解決方案的公司。驍龍X50調(diào)制解調(diào)器支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡(luò)的同時連接帶來強勁移動表現(xiàn)。驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器系列建立在高通下一代無線技術(shù)開發(fā)、促進和推動3GPP標(biāo)準(zhǔn)化進程的長期領(lǐng)先優(yōu)勢之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5GNR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與驍龍X50配合，提供從調(diào)制解調(diào)器到天線且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規(guī)模商用。2018年10月，高通宣布推出體積減小25%的全球5GNR毫米波天線模組，滿足制造商對于終端尺寸的嚴(yán)苛要求，為OEM廠商帶來更高的設(shè)計導(dǎo)入靈活性。
驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產(chǎn)品，旨在協(xié)助運營商盡快開展5G試驗和部署，并支持廠商盡早打造自己的5G終端。驍龍X50對整個行業(yè)的5G發(fā)展及5G測試、認(rèn)證、商用進程的推進都發(fā)揮了巨大推動作用。目前，全球絕大多數(shù)主流設(shè)備供應(yīng)商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現(xiàn)網(wǎng)測試以及絕大多數(shù)OEM廠商的5G終端產(chǎn)品開發(fā)都基于這款芯片完成。
驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2019年2月，高通推出其第二代5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55，面向全球5G部署設(shè)計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網(wǎng)絡(luò)部署；并支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區(qū)同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網(wǎng)絡(luò)部署的靈活度。驍龍X55采用7納米制程工藝，單芯片支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat22LTE下載速度。
同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G100MHz包絡(luò)追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT35555G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。
驍龍X605G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2020年2月，高通推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X605G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，旨在大幅提升全球5G性能標(biāo)桿。
高通驍龍X60采用了全球首個采用5納米工藝制程的5G基帶芯片，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該解決方案為運營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴展。該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網(wǎng)（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5GSA峰值速率翻倍。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5GVoNR能力，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向SA的演進。
此外，驍龍X60還將搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。
驍龍X655G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2021年2月9日，高通公司正式發(fā)布驍龍X655G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65成為全球首個支持10Gbps5G速率和首個符合3GPPRelease16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
驍龍X65采用第4代高通545毫米波天線模組，支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率，支持包括n259（41GHz）新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段，同時絲毫沒有增加面積，可以讓5G手機依然保持纖薄的身材。
驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)采用300MHz的Sub-6GHz頻段和1GHz的毫米波頻段，聚合達到10Gbps的速率。
驍龍移動平臺
驍龍S4系列處理器名稱
2014年2月，高通公司發(fā)布了兩款最新的64位移動系統(tǒng)芯片——驍龍610和615。驍龍610將配備4個ARMCortexA53CPU內(nèi)核，而不采用高通公司其中一個定制ARM架構(gòu)。在610四個內(nèi)核的基礎(chǔ)上再增加四個CortexA53CPU內(nèi)核，使得總數(shù)達到八個。
2016年11月，高通公布了驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，支持最新的QuickCharge4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2019年12月4日，美國高通公司發(fā)布了驍龍865芯片，通過驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。
2020年2月26日，高通發(fā)布全球首款支持5G的擴展現(xiàn)實（XR）參考設(shè)計。此樣機基于驍龍XR2平臺支持，可支持每眼2Kx2K雙顯LCD，六自由度頭部追蹤等多種特性以打造沉浸式體驗。
2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍8885G移動平臺及驍龍X605G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
2021年3月26日，據(jù)“Qualcomm中國”微信公眾號消息，高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍?780G5G移動平臺。通過集成QualcommSpectra?570三ISP和第六代高通AI引擎，驍龍780G旨在提供強大的AI性能和出色的影像體驗。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi領(lǐng)域已有十余年的研發(fā)投入，自2015年到2020年初出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。高通能夠提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi6解決方案：面向手機側(cè)，高通推出了集成式先進連接子系統(tǒng)FastConnect；在AP/網(wǎng)絡(luò)側(cè)，高通發(fā)布了第二代Wi-Fi6網(wǎng)絡(luò)解決方案——高通NetworkingPro系列平臺：
手機側(cè)：集成式連接子系統(tǒng)FastConnect
FastConnect是高通的集成式先進連接子系統(tǒng)，包括驍龍移動與計算平臺中的Wi-Fi、藍牙和其它非蜂窩連接技術(shù)。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi6高通FastConnect6800子系統(tǒng)。該解決方案是首批獲得Wi-Fi聯(lián)盟Wi-FiCERTIFIED6認(rèn)證的產(chǎn)品之一。它完整支持Wi-Fi6創(chuàng)新特性，包括上下行正交頻分多址（UL/DLOFDMA），上下行多用戶并行的多進多出（UL/DLMU-MIMO），2.4GHz/5GHz1024-QAM調(diào)制方式，8路數(shù)據(jù)流探測（8-streamsounding），目標(biāo)喚醒時間（TWT）和WPA3協(xié)議。
FastConnect6800移動連接子系統(tǒng)還擁有其獨特的差異化技術(shù)點：第一，2*2+2*2雙頻并發(fā)，與不支持該特性的產(chǎn)品相比，F(xiàn)astConnect6800能夠?qū)嶋H有效吞吐量提升一倍，并帶來更低時延，更好地同時發(fā)揮2.4GHz覆蓋范圍廣和5GHz干擾少的優(yōu)勢；第二，8*8數(shù)據(jù)流探測，相較于只支持4路探測的方案，F(xiàn)astConnect6800可明顯提升網(wǎng)絡(luò)容量，并在多終端用戶場景下讓每單一終端獲得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz1024-QAM調(diào)制方式，相對于市面上大部分廠商只是升級了5GHz頻段的調(diào)制方式而2.4GHz還是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在兩個頻段都支持到了最高調(diào)制方式，使得在干凈環(huán)境近距離連接時的最大吞吐量提升約25%，同時FastConnect6800在2.4GHz默認(rèn)支持40MHz帶寬，所以支持的最大空口速率高達574Mbps。
AP/網(wǎng)絡(luò)側(cè)：高通NetworkingPro系列平臺
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi6網(wǎng)絡(luò)解決方案——高通NetworkingPro系列平臺，旨在為最廣泛的應(yīng)用提供極致的Wi-Fi6連接體驗。高通NetworkingPro系列平臺通過基于OFDMA和MU-MIMO技術(shù)的多用戶算法實現(xiàn)了靈活的配置、強大的網(wǎng)絡(luò)處理能力和確定性資源分配，讓該系列平臺廣受歡迎并被超過200款已出貨或正在開發(fā)中的產(chǎn)品設(shè)計所廣泛采用（數(shù)據(jù)截至2020年初）。采用該系列平臺進行商用部署的產(chǎn)品組合廣泛覆蓋企業(yè)級和家庭場景，并且在很多場景下，這些產(chǎn)品都搭配高通驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)使用，組成突破性的平臺面向下一代固定無線接入的寬帶CPE產(chǎn)品。
高通NetworkingPro系列平臺具有差異化的技術(shù)特性：第一，對2.4GHz和5GHz頻段上下行MU-MIMO的支持，對于網(wǎng)絡(luò)傳輸效率與用戶體驗的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz頻段支持上下行OFDMA，通過對上下行OFDMA的支持，可在5GHz頻段上的80MHz信道上同時支持多達37個用戶數(shù)據(jù)包的并發(fā)，可達其他產(chǎn)品的2倍；第三，8*8數(shù)據(jù)流產(chǎn)品，在5GHz頻段支持8路數(shù)據(jù)流的Wi-Fi6連接，配合2.4GHz頻段的配置，可支持最高達12路數(shù)據(jù)流，最大化網(wǎng)絡(luò)容量，支持更多終端與網(wǎng)絡(luò)連接。
-高通NetworkingPro系列平臺涵蓋四個層級，旨在為設(shè)備廠商帶來最大的靈活性。每個平臺均充分利用了高通Wi-Fi6的全部差異化特性，可以提供差異化的特性、應(yīng)用規(guī)模和計算能力：
-高通NetworkingPro1200平臺（支持高達12路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi6連接，采用主頻高達2.2GHz的四核A53處理器）
-高通NetworkingPro800平臺（支持高達8路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi6連接，采用主頻高達1.4GHz的四核A53處理器）
-高通NetworkingPro600平臺（支持高達6路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi6連接，采用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）
-高通NetworkingPro400平臺（支持高達4路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi6連接，采用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）
AI
隨著5G賦能的萬物互聯(lián)時代的到來，為了解決海量數(shù)據(jù)帶來的挑戰(zhàn)以及應(yīng)對隱私和安全隱患，智能將分布到構(gòu)成無線邊緣的海量終端上。這就需要智能手機、汽車、傳感器和其它聯(lián)網(wǎng)終端具備內(nèi)置的智能化，這樣它們才能夠獨立地理解、推理并采取行動，處理低熵數(shù)據(jù)并且僅在必要時向云傳回相關(guān)內(nèi)容。從低功耗處理和感知功能，到安全解決方案和連接技術(shù)——高通已擁有進行無線邊緣變革以及規(guī)?；咝н\行終端側(cè)AI所需的技術(shù)。
基于其移動生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)力，高通能夠通過搭載驍龍移動平臺的終端，規(guī)?；靥峁└吣苄?、高集成的終端側(cè)解決方案，為消費者帶來更多益處。高通的AI芯片支持完整的從云到端的AI解決方案。在5G網(wǎng)絡(luò)的加持下，終端設(shè)備的終端側(cè)AI運算能力可以與云端的AI運算能力得到更加合理的搭配與協(xié)作，令A(yù)I實現(xiàn)真正意義上的“觸手可及”。
終端側(cè)AI產(chǎn)品
高通在AI領(lǐng)域的投入開始于10多年前。2007年，高通啟動首個AI項目。之后，高通對于AI的研究成果逐步落地到產(chǎn)品側(cè)，先后推出多代基于驍龍平臺的人工智能引擎AIEngine。
2018年2月，高通推出人工智能引擎AIEngine。該人工智能引擎AIEngine由多個硬件與軟件組成，以加速終端側(cè)人工智能用戶體驗在部分高通驍龍移動平臺上的實現(xiàn)。其核心軟件構(gòu)成包括：
-驍龍神經(jīng)處理引擎（NeuralProcessingEngine，NPE）軟件框架讓開發(fā)者可為實現(xiàn)所需的用戶體驗，輕松選擇最適宜的驍龍內(nèi)核，包括Hexagon向量處理器、AdrenoGPU和KryoCPU，并加速其終端側(cè)人工智能用戶體驗的實現(xiàn)。驍龍神經(jīng)處理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交換格式，在多個驍龍平臺和操作系統(tǒng)上，為開發(fā)者提供更大靈活性和更多選擇。
-隨GoogleAndroidOreo發(fā)布的AndroidNNAPI，讓開發(fā)者能通過Android操作系統(tǒng)直接訪問驍龍平臺。驍龍845將率先支持AndroidNN。
-HexagonNeutralNetwork（NN）庫讓開發(fā)者可直接將人工智能算法在Hexagon向量處理器上運行。為基礎(chǔ)性的機器學(xué)習(xí)模塊提供了優(yōu)化的部署，并顯著加速諸如卷積、池化和激活等人工智能運行。
2019年12月，高通推出的驍龍865移動平臺搭載了其第五代人工智能引擎AIEngine。第五代人工智能引擎AIEngine和全新AI軟件工具包支持的出色性能，將助力打造最新水平的拍攝、音頻和游戲體驗。第五代人工智能引擎AIEngine可實現(xiàn)高達每秒15萬億次運算（15TOPS），AI性能是前代平臺的2倍。全新升級的高通Hexagon張量加速器是高通人工智能引擎AIEngine的核心，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效2提升35%。它可以為基于AI的實時翻譯提供支持，即手機能夠把用戶語音實時翻譯成外語文本和語音。除了高通人工智能引擎AIEngine，全新高通傳感器中樞（SensingHub）讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測確保備受青睞的語音助手能夠清晰準(zhǔn)確地接受用戶指令，而增強的始終開啟的傳感器和智能聲音識別進一步將情境感知AI提升至全新水平。不僅如此，高通神經(jīng)處理SDK、HexagonNNDirect和高通AIModelEnhancer工具也進行了升級，支持開發(fā)者以極高的自由度和靈活性打造更快響應(yīng)、更智能的應(yīng)用。
高通驍龍移動平臺的人工智能引擎AIEngine能夠有出色AI表現(xiàn)的關(guān)鍵，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、傳感器中樞、安全處理單元、調(diào)制解調(diào)器甚至QuickCharge等一系列軟硬件的全系統(tǒng)AI方面的優(yōu)勢，換句話說就是系統(tǒng)級設(shè)計的優(yōu)勢；其次，是人工智能引擎AIEngine采用了靈活的架構(gòu)設(shè)計，能夠滿足不斷變化的AI用例的需求；第三，就是在終端側(cè)層面提高AI運算能效的努力，高通對高能效AI運算有著深刻的理解。由此，人工智能引擎AIEngine被打造成運算速度更快、運算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI運算平臺，對于當(dāng)前移動終端AI應(yīng)用體驗的提升，以及未來全場景智慧化服務(wù)的構(gòu)建，都大有裨益。
云端AI產(chǎn)品
從云到端的同時，高通也在進行著從端到云的探索。2019年4月9日，高通在舊金山舉行的“AIDay”上，宣布進軍云端AI市場，并推出面向云端AI推理計算的第一個專用加速器——高通CloudAI100。伴隨該產(chǎn)品的發(fā)布，高通的技術(shù)從云端遍布至用戶的邊緣終端，以及云端和邊緣終端之間的全部節(jié)點。
高通CloudAI100基于高通在信號處理和功效方面的技術(shù)積累，專為滿足急劇增長的云端AI推理處理的需求而設(shè)計。高通CloudAI100的特性包括：與目前業(yè)界最先進的AI推理解決方案相比，每瓦特性能提升超過10倍；全新高能效芯片，專為處理AI推理工作負(fù)載而設(shè)計；7納米制程工藝，支持更強大的性能和功耗優(yōu)勢；支持業(yè)界領(lǐng)先的軟件棧，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。
PC
高通在PC領(lǐng)域發(fā)布和擴展了驍龍計算平臺產(chǎn)品組合，使終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品。高通推出的驍龍7c、驍龍8c和驍龍8cx計算平臺將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。此外，驍龍8cx企業(yè)級計算平臺（EnterpriseComputePlatform）所支持的聯(lián)網(wǎng)安全軟件和安全內(nèi)核PC，將助力現(xiàn)代化企業(yè)為員工打造移動辦公環(huán)境：
驍龍8cx計算平臺
2018年12月，高通推出全球首款7納米PC平臺——驍龍8cx計算平臺。完全為下一代個人計算而專門打造的驍龍8cx可支持在輕薄設(shè)計中集成全新功能，并首次支持閃充技術(shù)。
2019年2月，高通宣布將驍龍8cx升級為8cx5G計算平臺，從而成為全球首款商用5GPC平臺。該平臺采用第二代驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器，可為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續(xù)航。2019年5月，高通攜手聯(lián)想正式推出全球首款5GPC聯(lián)想ProjectLimitless。2019年12月，高通推出了全新驍龍8cx企業(yè)級計算平臺（EnterpriseComputePlatform），為二十一世紀(jì)的現(xiàn)代化辦公環(huán)境提供全新功能。該平臺使企業(yè)不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續(xù)航和極致連接，還可以使用優(yōu)化的系統(tǒng)級性能和聯(lián)網(wǎng)安全軟件，實現(xiàn)更高水平的性能和安全，從而提高生產(chǎn)力并增強數(shù)據(jù)安全。
驍龍8c計算平臺
2019年12月，高通推出驍龍8c計算平臺。該計算平臺可實現(xiàn)媲美智能手機的即時響應(yīng)和多天續(xù)航體驗，其集成的驍龍X24LTE調(diào)制解調(diào)器支持流暢云計算所需的數(shù)千兆比特連接速度。驍龍8c中的高通人工智能引擎AIEngine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學(xué)習(xí)應(yīng)用，其GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優(yōu)化的超輕薄、無風(fēng)扇設(shè)計。
驍龍7c計算平臺
2019年12月，高通推出驍龍7c計算平臺。該計算平臺為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統(tǒng)性能提升25%，電池續(xù)航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15LTE調(diào)制解調(diào)器提供的高速連接。此外，驍龍7c計算平臺集成的八核高通Kryo468CPU和高通Adreno618GPU為入門級產(chǎn)品帶來了流暢性能和出色的電池續(xù)航，高通人工智能引擎AIEngine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows10最新的AI加速體驗。上述特性在入門級PC品類中是首次實現(xiàn)。
XR
2019年，高通推出全球首個支持5G的擴展現(xiàn)實（XR）平臺——驍龍XR2平臺。該平臺支持跨增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）和混合現(xiàn)實（MR）等多領(lǐng)域擴展。驍龍XR2平臺支持5G連接，能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理，幫助設(shè)備擺脫線纜或空間的束縛。驍龍XR2平臺是首個支持七路并行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平臺。此外，該平臺還是首個通過支持低時延攝像頭透視實現(xiàn)真正MR體驗的XR平臺，讓用戶可以在佩戴虛擬現(xiàn)實設(shè)備時，在虛擬與現(xiàn)實融合的世界進行觀察、交互和創(chuàng)作。
2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR參考設(shè)計。該參考設(shè)計基于高通驍龍XR2平臺打造，與前代產(chǎn)品相比實現(xiàn)了性能的顯著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同時支持高達七個攝像頭。通過高通驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該參考設(shè)計首次通過5G解決方案讓XR頭顯能夠?qū)崿F(xiàn)完整的端到端無界XR。
物聯(lián)網(wǎng)
高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)遍及產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的各個方面，包括可穿戴設(shè)備、智能家居、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中廣泛的生態(tài)系統(tǒng)、設(shè)備外形和不同需求，高通提供了業(yè)界最廣泛的芯片和平臺產(chǎn)品組合之一，包括移動、應(yīng)用、蜂窩、連接和藍牙系統(tǒng)級芯片（SoC）。上述解決方案包括支持特定平臺應(yīng)用和API的綜合性軟件，也包括對多種通信協(xié)議、操作系統(tǒng)和云服務(wù)的支持。
2020年4月，高通推出全球領(lǐng)先的高能效單模NB2（NB-IoT）芯片組——高通212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器，這一突破性的新產(chǎn)品旨在推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)增長，繼續(xù)引領(lǐng)無線科技創(chuàng)新。此前，高通推出了業(yè)界領(lǐng)先的多模高通9205LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS連接以及全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）。此次推出的面向全球市場的單模高通212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器進一步完善了相關(guān)產(chǎn)品組合。高通212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器和高通9205LTE調(diào)制解調(diào)器共同向客戶提供完整的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合，以滿足物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的諸多連接需求。
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的蓬勃發(fā)展恰逢5G元年的技術(shù)變革。5G帶來的極致寬帶、可靠連接和超低時延將賦能廣泛的物聯(lián)網(wǎng)場景，為整個產(chǎn)業(yè)帶來全新價值。搭載第二代驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。同時，移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等廠商也已經(jīng)推出多款基于驍龍X55的5G物聯(lián)網(wǎng)計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。2019年9月，移遠(yuǎn)通信宣布，超過100家客戶已經(jīng)采用基于其5G模組開發(fā)5G設(shè)備。
固定無線寬帶
2019年2月，高通推出其首個5G用戶端設(shè)備（CPE）參考設(shè)計，該參考設(shè)計面向6GHz以下和毫米波頻段的5G固定無線寬帶（FWB）產(chǎn)品。該參考設(shè)計基于第二代驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射頻前端（RFFE）組件與模組，可提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G解決方案。
2019年9月，高通推出面向驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的高通QTM527毫米波天線模組，提供全球首個面向5G固定無線接入（FWA）的全集成增程毫米波解決方案，支持移動運營商通過其5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施向家庭和企業(yè)提供固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶服務(wù)。QTM527毫米波天線模組將會被集成在X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中，支持多達64個雙極化天線單元以實現(xiàn)范圍更廣的最優(yōu)毫米波覆蓋。該全集成系統(tǒng)級解決方案整合了最新的毫米波技術(shù)，比如面向雙向通信的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，同時可兼容全球所有主要區(qū)域的頻段。
2019年10月，高通推出面向5G固定無線接入家庭網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計。該參考設(shè)計采用完整的一站式解決方案，集成高通最先進的連接技術(shù)解決方案，包括第二代高通驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、支持高性能Wi-Fi6連接的高通NetworkingPro1200平臺、以及其它先進的網(wǎng)關(guān)功能和特性。該全新參考設(shè)計可幫助寬帶運營商、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商（ISP）和OEM廠商基于高通的5G蜂窩技術(shù)和Wi-Fi6家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，快速開發(fā)和部署全無線家庭互聯(lián)網(wǎng)解決方案，通過推動即插即用的數(shù)千兆比特連接方案替代DSL、有線和光纖部署，實現(xiàn)傳統(tǒng)家庭寬帶行業(yè)的變革。
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
2018年5月，高通推出業(yè)界首個面向小型基站和射頻拉遠(yuǎn)部署的5G新空口解決方案（FSM100xx），提供多項卓越的5G特性和高度靈活性，支持在6GHz以下及毫米波產(chǎn)品中重用軟件和硬件設(shè)計，為全球移動用戶提供大帶寬和穩(wěn)健覆蓋。
2020年2月，高通通過高通5GRAN平臺（FSM100xx）持續(xù)擴展公司在5G毫米波和蜂窩通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力。高通5GRAN平臺為面向5G企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)毫米波、工業(yè)自動化和固定無線接入等新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用提供高數(shù)據(jù)速率、大容量和低時延的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)奠定了堅實基礎(chǔ)。該平臺可為最需要網(wǎng)絡(luò)連接的地方提供服務(wù)。該平臺將支持小型化和節(jié)能型設(shè)計（支持以太網(wǎng)供電），向客戶提供關(guān)鍵5G創(chuàng)新以滿足頗具挑戰(zhàn)性的室內(nèi)企業(yè)需求。該平臺還能幫助移動運營商提高成本效益，并為更實惠的無限數(shù)據(jù)流量套餐創(chuàng)造條件。
公司文化
高通公司首先是一個技術(shù)創(chuàng)新者和推動者。高通公司將其收入的相當(dāng)大一部分用于基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，并將幾乎所有專利技術(shù)提供給各種規(guī)模的用戶設(shè)備授權(quán)廠商和系統(tǒng)設(shè)備授權(quán)廠商。高通公司的商業(yè)模式幫助這些系統(tǒng)設(shè)備和用戶設(shè)備制造商以比其自行研發(fā)技術(shù)、開發(fā)芯片和軟件解決方案低得多的成本，將產(chǎn)品更快地推向市場。此外，高通公司還允許授權(quán)廠商在其被授權(quán)的CDMA產(chǎn)品中使用高通公司不斷增加的專利技術(shù)種類，例如，EV-DORevA、HSDPA/HSUPA、OFDM（A）等新技術(shù)，所收取的專利費費率不高于高通公司的全球CDMA專利費費率。這為高通公司的授權(quán)廠商提供了可預(yù)測的模式。
高通公司正在構(gòu)建一個其他廠商可以用于創(chuàng)新的基礎(chǔ)，以及創(chuàng)造可以降低產(chǎn)品成本的環(huán)境。高通公司的專利授權(quán)結(jié)構(gòu)幫助了那些原來不生產(chǎn)GSM產(chǎn)品或更早期的模擬手機的廠商投入到開發(fā)、銷售CDMA2000和WCDMA產(chǎn)品中來。這些新廠商的出現(xiàn)帶來了市場競爭，降低了終端用戶所要支付的成本，憑借擴展更豐富的功能和應(yīng)用促進了創(chuàng)新，最終使消費者受益。
文化特質(zhì)
把不可能變?yōu)榭赡埽歉咄ㄅc生俱來的特質(zhì)。
每一天，全世界的人們接觸基于高通的核心技術(shù)所設(shè)計生產(chǎn)的產(chǎn)品的頻率高達數(shù)十億次，甚至數(shù)萬億次。這些產(chǎn)品可能是口袋里的智能手機，咖啡桌上的平板電腦，通信設(shè)備里的無線調(diào)制解調(diào)器……甚至是車內(nèi)的導(dǎo)航系統(tǒng)，或者是胸前佩戴的運動攝像機。
高通團隊由一群工程師，科學(xué)家和商業(yè)變革者組成。來自不同的國家，說著不同的語言，擁有不同的文化，各自具有獨特的視角，但擁有同一個目標(biāo)——致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技。
高通公司首先是一個技術(shù)創(chuàng)新者和推動者。高通公司將其收入的相當(dāng)大一部分用于基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，并將幾乎所有專利技術(shù)提供給各種規(guī)模的用戶設(shè)備授權(quán)廠商和系統(tǒng)設(shè)備授權(quán)廠商。高通公司的商業(yè)模式幫助這些系統(tǒng)設(shè)備和用戶設(shè)備制造商以比其自行研發(fā)技術(shù)、開發(fā)芯片和軟件解決方案低得多的成本，將產(chǎn)品更快地推向市場。
企業(yè)愿景
高通致力于移動基礎(chǔ)科技的發(fā)明，從根本上改變了世界相互連接、計算和溝通的方式。高通始終以研發(fā)先行，不斷突破移動技術(shù)的邊界，為生態(tài)伙伴的創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)，讓萬物智能互聯(lián)。
社會責(zé)任
高通在不斷引領(lǐng)無線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，也致力于讓先進的無線數(shù)字技術(shù)能夠更好地造福人類。自成立以來，高通一直致力于促進社會進步，改善人們的工作和生活。公司將可持續(xù)發(fā)展作為一項戰(zhàn)略，將環(huán)境、社會及公司治理納入商業(yè)運營和決策，以此推動公司的長期發(fā)展和成長。在涉及工作場所、供應(yīng)鏈、當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)、產(chǎn)業(yè)和公共政策等重要領(lǐng)域時，更把可持續(xù)發(fā)展和社會責(zé)任放在重中之重。堅持以負(fù)責(zé)任的方式開展創(chuàng)新是高通所作出的承諾。在中國，高通通過與移動創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的積極合作，創(chuàng)造機遇，共同推動中國的可持續(xù)發(fā)展。
高通公司社會責(zé)任（QSR）組織架構(gòu)
高通公司在企業(yè)架構(gòu)中建立了高通公司社會責(zé)任（QSR）組織架構(gòu)，專注于社會責(zé)任問題。該架構(gòu)包括向公司管理委員會和董事會報告的領(lǐng)導(dǎo)委員會以及4個QSR委員會——公司、工作場所、社區(qū)和環(huán)境委員會。高通的可持續(xù)性發(fā)展項目由跨部門的QSR領(lǐng)導(dǎo)委員會管理，該委員會每年向董事會治理委員會匯報。委員會通過領(lǐng)導(dǎo)協(xié)調(diào)各部門并與董事會溝通，確?？沙掷m(xù)發(fā)展始終是公司策略的核心要素?？沙掷m(xù)發(fā)展委員會將QSR領(lǐng)導(dǎo)委員會的指示落實到公司層面的各個方案中，衡量在可持續(xù)性發(fā)展目標(biāo)上取得的進展，以及分享任何取得的新成就和可持續(xù)性發(fā)展項目中面臨的挑戰(zhàn)。
無線關(guān)愛計劃
高通推出的“無線關(guān)愛計劃”全力將無線技術(shù)帶給全球的欠發(fā)達社區(qū)，希望以此來彌合數(shù)字鴻溝?！盁o線關(guān)愛”為很多項目提供了資助，包括促進當(dāng)?shù)貏?chuàng)業(yè)、協(xié)助當(dāng)?shù)毓舶踩?、加強?dāng)?shù)蒯t(yī)療服務(wù)水平、豐富當(dāng)?shù)亟逃约澳軌蚋纳骗h(huán)境的可持續(xù)發(fā)展項目等。
“我是你的眼”公益項目作為“無線關(guān)愛計劃”在中國落地的項目之一，以“我是你的眼”移動應(yīng)用為實現(xiàn)途徑，依托廣大社會志愿者以及專業(yè)助殘服務(wù)機構(gòu)，為視障者提供拍照協(xié)助、視頻協(xié)助以及出行陪同服務(wù)三個主要功能。“我是你的眼”這一免費、開放的移動平臺于2016年5月正式對外發(fā)布，截至2018年已有超過10000名視障用戶注冊使用，吸引了來自全國的志愿者。此外，高通還向偏遠(yuǎn)地區(qū)診所的醫(yī)療服務(wù)人員提供支持，截至2018年11月累計提供了2000余臺心電圖傳感智能手機，對超過48萬患者進行了快速準(zhǔn)確的心血管病篩查。
2018-2019年，高通支持創(chuàng)客課程及活動的開發(fā)和推廣，通過和上海真愛夢想基金會的合作，130個來自中西部、經(jīng)濟欠發(fā)達地區(qū)的學(xué)校開設(shè)《科技創(chuàng)客》課程，通過課程專項培訓(xùn)，提升了欠發(fā)達地區(qū)教師對創(chuàng)客課程理念與內(nèi)容的認(rèn)識，激發(fā)了開課的熱情。截至2019年底，全國已有5300名學(xué)生從創(chuàng)客課程中受益。
從2006年到2019年，高通通過“無線關(guān)愛”計劃在中國超過20個省市開展了17個項目，著眼于教育扶貧、數(shù)字醫(yī)療和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等多個領(lǐng)域，惠及超過1000,000人。
STEM人才培養(yǎng)
現(xiàn)代社會越來越依賴于科學(xué)技術(shù)的進步，要求人們具備更強的綜合素質(zhì)。正是基于這樣的考慮，高通將自身在科學(xué)技術(shù)上的專長與企業(yè)社會責(zé)任相結(jié)合，一直致力于推動STEM（科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)）教育的發(fā)展。為此，高通與中國高校的產(chǎn)學(xué)研合作已經(jīng)超過二十年；高通還一直推動STEM領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。
2014年起，每年暑假高通在美國開展Qcamp夏令營。該活動面向中學(xué)生，旨在激發(fā)他們學(xué)習(xí)STEM學(xué)科的興趣，提高他們的學(xué)習(xí)和動手能力，并加深其對STEM學(xué)科和職業(yè)發(fā)展的了解。2016年，高通與中國科協(xié)青少年科技中心合作將Qcamp夏令營引入中國，并命名為“她·未來”科技夏令營，希望鼓勵女學(xué)生們拓寬視野，并把從事科學(xué)技術(shù)相關(guān)工作納入未來的求學(xué)和職業(yè)考量當(dāng)中。2018年，“她·未來”科技夏令營于8月1日在北京開營，來自山西、河南、四川、貴州、甘肅和廣西的24名女中學(xué)生和6名科技老師參加了夏令營。通過為期一周左右的夏令營，營員們學(xué)習(xí)編程參與創(chuàng)客類活動、參觀高通公司、參觀科技場館、和女工程師對話，了解女性科技工作者的職業(yè)發(fā)展路徑。
為了兌現(xiàn)高通培養(yǎng)未來發(fā)明家的承諾，支持鼓勵世界各地的年輕人參加各類STEM項目。自2007年起，高通開始和FIRST開展戰(zhàn)略合作。通過捐贈支持全球的超過150支團隊參與FIRST各類機器人挑戰(zhàn)賽，讓學(xué)生把科技概念運用到解決現(xiàn)實問題中，同時培養(yǎng)學(xué)生的團隊合作、演講技能、商業(yè)意識。2014年起，高通和FIRST的合作拓展到中國賽區(qū)，每年贊助中國各地的學(xué)生團隊參加FIRST科技挑戰(zhàn)賽并舉行高通專項賽。同時，高通員工還為大賽提供全面的志愿服務(wù)。自2016賽季起，F(xiàn)IRST科技挑戰(zhàn)賽開始采用通過內(nèi)置驍龍移動平臺的手持終端作為控制器和通信平臺。在2017-2018年賽季中，高通在中國贊助舉辦了5場FIRST系列比賽，支持30支團隊參加中國賽和全球決賽，超過3800名中國學(xué)生體驗到驍龍移動平臺為比賽帶來的樂趣，24名高通員工累計在此賽季貢獻了400小時志愿服務(wù)。
員工志愿服務(wù)
高通履行企業(yè)社會責(zé)任的貢獻在公司內(nèi)部得到了員工的廣泛認(rèn)可，每年來自北京、上海、深圳的員工都會以Qcares志愿者的身份，參與到各類志愿服務(wù)中。2018年，以保護環(huán)境為主題，高通開展了多次志愿者活動。其中包括在世界地球日舉辦的植樹活動、清潔環(huán)境的凈灘活動，在世界清潔地球日組織的社區(qū)綠化美化志愿者服務(wù)活動，以及讓孩子們培養(yǎng)健康生活方式的飲料王國互動活動。截至2018年10月，高通員工攜家屬共103人參加了志愿者活動，累計貢獻志愿者服務(wù)時間1120小時。
積極助力抗擊疫情
自2020年初新冠病毒肺炎疫情以來，高通密切關(guān)注疫情的發(fā)展，積極履行企業(yè)社會責(zé)任，用自己的實際行動為國家抗擊疫情做貢獻。2020年1月29日，高通公司宣布向中國相關(guān)組織捐款700萬元人民幣，支持疫情防控工作。2月2日，高通公司與中國紅十字基金會簽署捐贈意向書，將700萬元人民幣用于該基金會配合工信部組織采購轉(zhuǎn)移運送患者的負(fù)壓救護車。2月6日深夜，高通捐款購置的第一批10輛負(fù)壓救護車抵達武漢急救中心。2月7日，這批救護車投入使用，開始轉(zhuǎn)運新冠病毒肺炎患者至火神山醫(yī)院等定點醫(yī)院。2月24-27日，第二批捐款購置的負(fù)壓救護車也陸續(xù)運抵武漢、開始投入使用。
社會責(zé)任
2020年1月29日，高通公司將向中國相關(guān)組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。
獲得榮譽
年份 | 獎項 | 發(fā)布機構(gòu) |
2022 | 第十七屆人民企業(yè)社會責(zé)任獎“年度企業(yè)獎” | — |
2022 | 2022年10月，《財富》雜志公布了2022年度“改變世界的公司”榜單，高通排行第5位. | 《財富》 |
2022 | 2022年《財富》世界500強排行榜，高通位列第429位 | 《財富》 |
2021 | 2021年《財富》美國500強排行榜第124位 | 《財富》 |
2020 | 2020全球最具價值品牌500強 | BrandFinance |
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社會事件
金融界2022年9月1日消息，軟銀旗下的半導(dǎo)體設(shè)計公司Arm周三表示，已起訴高通違反合同，侵犯其商標(biāo)權(quán)。
2022年9月11日消息，歐盟反壟斷監(jiān)管機構(gòu)證實，將不會對法院取消對高通公司的9.97億歐元（10億美元）罰款裁決提出上訴，這為長期以來的爭論劃上了句號。
參考資料
[1]
Qualcomm（高通）公司簡介[引用日期2019-07-19]
[2]
高通將收購恩智浦[引用日期2019-07-19]
[3]
史上最大IT并購案出爐：博通擬1300億美元收購高通[引用日期2019-07-19]
[4]
高通5G新技術(shù)連續(xù)第二年獲評世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果[引用日期2019-07-19]
[5]
Qualcomm收到總統(tǒng)令，禁止博通對Qualcomm的收購提議[引用日期2019-07-19]
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