在科技日新月異的今天，智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的佼佼者，高通公司的新品發(fā)布總是能吸引業(yè)界的廣泛關(guān)注。2024年10月22日，高通在夏威夷茂宜島舉行的2024驍龍峰會(huì)上，正式推出了其最新一代旗艦芯片——驍龍8至尊版（又稱驍龍8 elite或驍龍8 gen4的迭代升級(jí)版本）。此次發(fā)布標(biāo)志著高通在移動(dòng)處理器技術(shù)上的又一次重大突破，也為即將搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品注入了新的活力。

驍龍8至尊版的技術(shù)亮點(diǎn)

驍龍8至尊版采用了高通自研的oryon cpu架構(gòu)，這一變化使得該芯片在性能和能效上實(shí)現(xiàn)了顛覆性的提升。與上一代產(chǎn)品相比，驍龍8至尊版的cpu性能提升了45%，其中瀏覽器性能更是提升了62%。該芯片配備了兩個(gè)超級(jí)內(nèi)核和六個(gè)性能內(nèi)核，最高頻率分別達(dá)到4.32ghz和3.53ghz，最大cpu總緩存也達(dá)到了24mb。在gpu方面，驍龍8至尊版采用了adreno 830 gpu，峰值性能提升44%，能效提升25%，為用戶帶來(lái)了更為流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。

此外，驍龍8至尊版在制造工藝上也取得了顯著進(jìn)步，采用了臺(tái)積電3nm制程工藝，使得cpu功耗降低44%、gpu功耗降低40%，ai每瓦性能提升45%，soc整體功耗降低27%。這些技術(shù)升級(jí)不僅提升了手機(jī)的續(xù)航能力，還為用戶帶來(lái)了更為出色的使用體驗(yàn)。

驍龍8至尊版在ai領(lǐng)域的突破

驍龍8至尊版在ai技術(shù)上的突破也是其一大亮點(diǎn)。該芯片基于高通ai引擎首次支持終端側(cè)個(gè)性化多模態(tài)ai助手，使得無(wú)限可能觸手可及。其增強(qiáng)型hexagon npu中搭載了6核向量處理器和8核標(biāo)量處理器，支持端側(cè)多模態(tài)，出詞速度達(dá)到70 tokens/s以上，支持4k上下文窗口。這一技術(shù)突破使得騰訊混元大模型7b和3b版本、智譜的glm-4v端側(cè)視覺(jué)大模型等先進(jìn)ai技術(shù)得以在搭載驍龍8至尊版的手機(jī)上落地。

驍龍8至尊版的市場(chǎng)前景

驍龍8至尊版的發(fā)布無(wú)疑為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇。知名分析師郭明錤發(fā)布的投資簡(jiǎn)報(bào)顯示，高通的旗艦芯片驍龍8 gen 4（即驍龍8至尊版）在2024年下半年將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到約900萬(wàn)顆，同比上漲50%。這一數(shù)字的增強(qiáng)反映了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇趨勢(shì)，尤其是在高端手機(jī)領(lǐng)域。

隨著驍龍8至尊版的正式發(fā)布，各大手機(jī)廠商也將陸續(xù)推出自家的驍龍8至尊版旗艦新機(jī)。小米、真我realme、oppo、iqoo、一加、榮耀、中興、摩托羅拉、努比亞、紅魔、華碩和三星等品牌都將在未來(lái)幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端產(chǎn)品。這些新機(jī)的發(fā)布將進(jìn)一步推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，滿足用戶對(duì)高性能手機(jī)的需求。

總結(jié)

驍龍8至尊版的發(fā)布標(biāo)志著高通在移動(dòng)處理器技術(shù)上的又一次重大突破。該芯片在性能、能效、ai技術(shù)和制造工藝等方面都取得了顯著進(jìn)步，為用戶帶來(lái)了更為出色的使用體驗(yàn)。隨著各大手機(jī)廠商陸續(xù)推出搭載驍龍8至尊版的旗艦新機(jī)，智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)于廣大消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)值得期待的時(shí)刻。